火炬电子取得多芯陶瓷电容器专利,实现电容芯片的串并联结合,提高了陶瓷电容器的耐压值
2024-05-30 【 字体:大 中 小 】
金融界2024年2月8日消息,据国家知识产权局公告,福建火炬电子科技股份有限公司取得一项名为“一种多芯陶瓷电容器“,授权公告号CN110098055B,申请日期为2019年5月。
专利摘要显示,一种多芯陶瓷电容器,包括第一引脚、第二引脚、多个电容芯片和封装体,第一引脚形成有第一极板,第二引脚形成有第二极板,第一极板与第二极板平行间隔布置,还包括串联极板,串联极板设置在第一极板与第二极板之间,串联极板与第一极板之间、串联极板与第二极板之间均电连接有电容芯片,电容芯片通过串联极板先串联成电容芯片组,然后电容芯片组再并联成电容芯片单元,最后电连接在第一极板与第二极板之间,实现电容芯片的串并联结合,部分电容芯片与部分电容芯片串联提高了陶瓷电容器的耐压值。
来源:金融界
极板电容器芯片电容耐压值发布于:北京市猜你喜欢
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